오늘날 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅 장비에 들어가는 반도체 칩들은 더 빠르고 안정적인 데이터 전송을 요구합니다. 이러한 요구에 최적화된 기술이 바로 FC-BGA(Film Carrier Ball Grid Array)입니다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 메인보드와 연결할 때 데이터 전송 속도와 안정성을 높이고 전력 효율성을 강화하는 데 큰 역할을 합니다. 이번 글에서는 FC-BGA가 필요한 이유와 그 구조적 특징에 대해 깊이 살펴보겠습니다.FC-BGA가 필요한 이유: 고성능 반도체 패키징의 필수 요소FC-BGA는 고속 데이터 처리와 고집적 설계를 지원하며, 전력 효율성과 제품의 소형화까지 가능하게 하는 패키징 기술입니다. FC-BGA가 고성능 반도체 패키징에서 필수적인 이유를 하나씩 알아보겠습니..
